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下載手機APP 新華網重慶10月26日電(王龍博)以“芯智造 新未來”為主題的國家智能裝備產業技術創新戰略聯盟峰會26日在重慶涪陵舉行，來自國家智能裝備聯盟的30余位專家委員及部分成員單位圍繞主題展開對話，并見證國家智能裝備聯盟高端芯片專家委員會落地涪陵。
據悉，本次峰會選擇在重慶涪陵新區召開，設立聯盟高端芯片專委會并落地涪陵，是國家智能裝備聯盟對重慶市在國家發展智能裝備及智能制造方面所取得的成績的高度認可，充分體現對涪陵新區在成渝地區雙城經濟圈智能裝備產業方面未來影響力的期待和信心。
與會人士圍繞“芯智造 新未來”主題，對智能裝備產業的發展趨勢、關鍵核心技術研發面臨的挑戰與解決對策，以及高端芯片如何為智能制造賦能展開科學研討。
“發展智能裝備是我們當前的緊迫任務、是急待做大做強的戰略性新興產業，而高端芯片對智能裝備產業具有重要的支撐作用。”重慶市科技局副局長牟小云表示，希望扎根涪陵的國家智能裝備聯盟暨高端芯片專委會在整合聚集創新資源、規劃指導產業發展、協調組織科研攻關、推進科技成果轉化、豐富開展行業活動、搭建合作交流平臺等方面做深做實，做出成效，打出品牌，形成影響。
